产业用银——铜复合卷带 贵金属金、银、铂及其合金是目前应用广泛的电接触材料。尤其是在IT产业中,已成为各种电接触元件制造上不可缺少的金属材料。由于贵金属价格昂贵,强度和弹性较低,多以弹性铜基材料作基材,进行复合,制成弹性电接触复合材料使用。 生产制备贵——廉金属复合卷带的传统方法有爆炸复合法、热轧复合法、包复轧制法等。这些方法因其成材率低,生产工序长,复合质量不稳定,成品卷径小
等问题,使贵——廉金属复合卷带的生产成本居高不下,极大地制约了国内IT产业的发展。 本公司将拥有自主知识产权的“PPR法金属复合板带材制备技术”用于贵——廉金属复合卷带生产。该生产方法具有生产工艺流程短,原材料利用率高,设备投资小、能耗低,在很大程度上降低贵——廉金属复合卷带的生产成本。对促进IT产业的发展,解决IT产业发展进程中关键零部件所需新材料的难点问题,具有积极的社会意义和重大经济价值。
目前公司生产的IT产业用高弹性银铜复合带规格及技术性能指标见下表:
银铜复合带技术参数
合号 |
化学成分Wt% |
|||||||
Sn |
P |
Cu |
Ag |
Fe |
Ni |
备注 |
||
基材 |
QSn8-0.3 |
7-9 |
0.1-0.4 |
余量 |
||||
复层 |
Ag |
0.0018 |
余量 |
0.003 |
0.001 |
物理机械性能
规格尺寸(mm) |
银层厚度(mm) |
硬度HV |
延伸率% |
抗拉强度Mpa |
|
宽度 |
厚度 |
||||
25-1 |
0.07±0.003 |
0.0021 |
220-260 |
3-9 |
640-800 |
注:①规格尺寸可根据用户的要求生
②用户有特殊要求可协商