15021620388 021-61994515 吴锦嵘先生 三菱伺服一级代理 三菱伺服总代理日前，英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用新功率芯片推出新一代模块产品。根据协议规定，三菱电机将新一代功率芯片，应用于英飞凌Smart1、Smart2和Smart3封装中
