在厚铜板件的生产制作过程中,除钻污是极为重要的工序,对厚铜板的品质性能有巨大的影响作用。为了保证生产品质,优化工艺流程,通过对除钻污后板的孔壁粗糙度及灯芯效应的分析、热应力测试,探讨了除钻污对厚铜板品质的影响,找出厚铜板除钻污的最佳生产方式。 厚铜板是指内层芯板铜厚度或外层完成铜厚度≥102.9μm的线路板,用于承载大电流、减少热应变和散热,多用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面电压器和电源模块等[1]。然而在厚铜板的制造过程中,钻厚铜板尤其是铜厚103μm~206μm的PCB,因为其有良好的载电流能力和良好的散热性能,在一些需要载有高功率的元器件的PCB产品中应用十分广范。这两年,由于3G项目的开展,国内的厚铜PCB产品在网络能源上得到了广泛的应用,并且取得了良好的效果,一方面优化了产品的封装结构, 孔后在孔壁极易产生钻污。如果在沉铜前不将钻污处理干净,就会因沉不上 厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。 手机：13702026627 电话：022-58782583 传真：022-58782583，【信息网站】:：http://www.hxgt8.com 铝板 http://www.tjhxly.com 铝管http://www.tjjstbxg.com 304不锈钢管 http://www.188yo.com合金管 http://www.hxbxggs.com 圆钢 http://www.jsthjgg.com 合金钢管QQ：1121587008
