T2紫铜带 银 + 铜+银 CuAg:≥99.9 镍 Ni:≤0.005 铁 Fe:≤0.005 铍 Sb :≤0.002 硫 S :≤0.005 砷 As :≤0.002 铋 Bi:≤0.001 : 氧 O:≤0.06 （ 杂质) 注:≤0.1 力学性能: 抗拉强度 σb (MPa):≥205 : 伸长率 δ10 (%):≥30 %: 注 :带材的室温拉伸力学性能 试样尺寸:厚度≥0.3 试样尺寸:厚度 ●热处理规范:热加工温度 900～1050℃;退火温度 500～700℃;冷作硬化铜的再 冷作硬化铜的再 热加工温度 ～ ℃ 退火温度 ～ ℃ 冷作硬 结晶开始温度 200～300℃. ～ ℃ 高纯度，组织细密，含氧量极低。无气孔、沙眼、疏松，导电性能极佳，电蚀出的模具表面精度高，经热处理工艺，电极无方向性，适合精打，细打，具有良好的热电道性、加工性、延展性、防蚀性及耐候性等。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。
