所属类别：高精度铁青铜板带
产品名称：铁青铜板带
产品牌号：C19210、C19400
产品特点
1、C19210
抗拉强度：300-450Mpa；
硬度：HV 110-135；
导电率：导电率>85%IACS；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。
2、C19400
抗拉强度：350-550Mpa；
硬度：HV120-160；
导电率：导电率>60%IACS；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；
焊接性能良好。
产品具体参数
高硬高导高软化铁青铜板带
| 产品名称 | ASTM/CDA |
EN |
JIS |
GB/QB |
特性 |
用途 |
高硬高导高软化铁青铜板带 |
C19210 |
CuFe0.1P |
KFC |
QFe0.1 |
良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。 |
主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。 |
C19400 |
CuFe2P |
C194 |
QFe2.5 |
良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。 |
所属类别：高精度铁青铜板带
产品名称：铁青铜板带
产品牌号：KFC、C19400
产品特点
1、KFC
抗拉强度：300-450Mpa；
硬度：HV 110-135；
导电率：导电率>85%IACS；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。
2、C19400
抗拉强度：350-550Mpa；
硬度：HV120-160；
导电率：导电率>60%IACS；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；
焊接性能良好。
产品具体参数
高硬高导高软化铁青铜板带
| 产品名称 | ASTM/CDA |
EN |
JIS |
GB/QB |
特性 |
用途 |
高硬高导高软化铁青铜板带 |
C1921 |
CuFe0.1P |
KFC |
QFe0.1 |
良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。 |
主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。 |
C19400 |
CuFe2P |
C194 |
QFe2.5 |
良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。 |
