CDA194铜合金

CDA194铜合金

产品详情

• 所属类别：高精度铁青铜板带

• 产品名称：铁青铜板带

• 产品牌号：C19210、C19400

• 产品特点

  1、C19210

  抗拉强度：300-450Mpa；

  硬度：HV 110-135；

  导电率：导电率>85%IACS；

  高软化点：470℃以上；

  耐蚀性好；

  膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。

  2、C19400

  抗拉强度：350-550Mpa；

  硬度：HV120-160；

  导电率：导电率>60%IACS；

  高软化点：470℃以上；

  耐蚀性好；

  膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；

  焊接性能良好。

  
  

• 产品具体参数

  高硬高导高软化铁青铜板带

  产品名称	ASTM/CDA 美标	EN 欧准	JIS 日标	GB/QB 国标	特性	用途
  高硬高导高软化铁青铜板带	C19210	CuFe0.1P	KFC	QFe0.1	良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。	主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。
  	C19400	CuFe2P	C194	QFe2.5	良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。

产品详情

• 所属类别：高精度铁青铜板带

• 产品名称：铁青铜板带

• 产品牌号：KFC、C19400

• 产品特点

  1、KFC

  抗拉强度：300-450Mpa；

  硬度：HV 110-135；

  导电率：导电率>85%IACS；

  高软化点：470℃以上；

  耐蚀性好；

  膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。

  2、C19400

  抗拉强度：350-550Mpa；

  硬度：HV120-160；

  导电率：导电率>60%IACS；

  高软化点：470℃以上；

  耐蚀性好；

  膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；

  焊接性能良好。

  
  

• 产品具体参数

  高硬高导高软化铁青铜板带

  产品名称	ASTM/CDA 美标	EN 欧准	JIS 日标	GB/QB 国标	特性	用途
  高硬高导高软化铁青铜板带	C1921	CuFe0.1P	KFC	QFe0.1	良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。	主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。
  	C19400	CuFe2P	C194	QFe2.5	良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。