C7025-TM04铜合金
执行标准Executive standard
JIS H
特性Characteristics
具有带色泽美观，高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度：耐疲劳性可镀性，可焊性。
应用Applications
高精度引线框架用于电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于电子电器类集成电路、、计量测，发光二极管和LED支架，通信、试仪器连接器、端子等。
铜带可提供的厚度及宽度Copper strip for thickness and width of
公司可提供市场上zui常用的几种特殊铜合金带材料：日本DOWA-OLIN德国WIELAND的C7025、K55、C7035、K57、C194。特殊铜合金带材：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊铜合金。宽度：从5mm—300mm。其它特殊厚度可按客户要求定制（zui小起订量：500kg）。
化学成分Chemical Composition
种类(Alloys）\化学成分Chemical Cu Ni Si Co Mg Zn P Fe
C194 Bal ~ ~ ~ ~ 0.12 0.07 2.35
C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~
C7035 Bal 1.5 0.6 1.1 ~ ~ ~
物理的性质Physical Properties
特性(Properties)\种类(Alloys) C194 C7025 C7035
融点（液相）℃(Melting point(liquidus） 1089 1095
融点（固相）℃（Melting Point solidus) 1084 1075
比重(Specific gravity) 8.91 8.82 8.82
热膨胀系数(10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.4 17.3 17.6
热传导系数thermal conductivity（Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.026 0.0172 0.2
导电率Iacs %,20℃60 40 48
机械的性质Mechanical Properties
牌号Alloys状态Tenper拉伸试验Tensile test硬度试验Hardness test弯曲试验Bend test厚度Thickness (mm)导电率3) (%IACS)
抗拉强度Tensile strength Rm(N/mm2)降伏强度Yield strength (N/mm2)伸长率Elongation ％维氏硬度Vickers hardness HV90度W弯曲极限GW 90度W弯曲极限BW
C194 1/2H ≥6 - - 60以上
H ≥3 - - 60以上
EH ≥2 - - 60以上
SH - - - 60以上
ESH≥551 - -≥155 - - - 60以上
SSH ≥4 - - 60以上
SH(RA) ≥5 - - 60以上
C7025 R620 (TM00) 620-760≥500≥10 - - 43以上
Y550 620-740≥550≥14 - - 43以上
R650 (TM02) 650-780≥585≥7 1＜0.15 43以上
R690 (TM03) 690-800≥655≥5 .5 1.5＜0.15 43以上
R760 (TM04) 760-840≥720≥7 3＜0.15 43以上
TR02 50≥6 3＜0.15 43以上
C7035 TM04 50≥4 .5
2 1.5
2＜0.15
＜0.35 50以上
TM06 20≥1 .5 2
2.5＜0.15
用于各类要求高强度，高弹性，高硬度，高耐磨性质微电机电刷、开关、继电器、手机电池、弹簧端子。接插件、温度控制器之弹簧片。C7025-TM02铜合金
