TFe2.5铜合金材料介绍
该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。
主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等。化学成分
Cu
余量
Fe
2.1-2.6
Zn
0.05-0.2
P
0.015-0.15
物理特性
密度（比重）（g/cm3）
8.9
导电率IACS%（20℃）}
60min
