材料介绍C10300 (Cu-HCP CW021A)
Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，
无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低
合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。
材料特征
1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。
2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。
3.软态导电率IACS可达98%以上
标准
DIN |
EN |
ASTM |
|
SE-Cu57 2.0070 |
Cu-HCP CW021A |
C10300 |
化学成分
Cu |
≥99.95 |
P |
0.001-0.005 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） |
8.94 |
导电率{ IACS%（20℃）} |
98 |
弹性模量（KN/mm2） |
127 |
热传导率{W/(m*K)} |
385 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.7 |
物理性能
状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
|
R220 |
220-260 |
33min |
45-65 |
R240 |
240-300 |
