C18665是一种高镁（Mg）合金材料，在中等强度和良好导电性下具有优异的成形性。
可用于：应用是汽车，电气和电子连接器，继电器，载流弹簧和接线盒. 它可以应用于
需要高压作为高压端子的EV和PHEV。
标准
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DIN
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EN
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ASTM
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JIS
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CuMg
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/
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C18665
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MSP1
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化学成分%
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Cu+Ag
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≥99.90
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| Mg |
0.4-0.9
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物理特性
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密度（比重）（g/cm3）
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8.8
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导电率{ IACS%（20℃）}
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62
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弹性模量（KN/mm2）
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130
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热传导率{W/(m*K)}
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270
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热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）
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17.3
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物理性能
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状态
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抗拉强度
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延伸率 A50
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硬度
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弯曲试验
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90°（R/T）
| |||||
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（Rm，MPa）
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（%）
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（HV）
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GW
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BW
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R380
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380-460
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14min
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115-145
|
0
|
0
|
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R460
|
460-520
|
10min
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140-165
|
0.5
|
1
|
|
R520
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520-570
|
8min
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160-180
|
1
|
2.5
|
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R570
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570-620
|
6min
|
175-195
|
2.5
|
5
|
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R620
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620min
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3min
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190min
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3
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6
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分条服务
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厚度（mm）
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宽度（mm）
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材料种类
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0.005-0.8
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0.8-620
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不锈钢，铜合金
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0.05-1.0
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0.8-620
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镍、铝带
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0.01-0.8
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4.0-620
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硅钢，非晶带
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