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4J33特性及应用领域概述：
4J33属定膨胀瓷封合金，是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
特性： 在某一定温度范围内保持一定的膨胀系数，其α(20~100℃)=(4~11) ×10-6℃-1。这种合金的膨胀系数与玻璃、陶瓷和云母等接近，可与之 匹配(或非匹配)封接，所以又称为封接合金，被广泛地应用于电子管、晶体管、集成电路等电真空器件中作封接、引线和结构材料。
合金的牌号和化学成分 执行标准：YB/T5231-2005
牌号 |
化学成分(质量分数)(％) |
|||||||
C |
P |
S |
Mn |
Si |
Ni |
Co |
Fe |
|
≤ | ||||||||
4J33 |
O.05 |
O.020 |
O.020 |
O.50 |
0.30 |
32.1～33.6 |
14.0～15.2 |
余量 |
力学状态
丝材的抗拉强度
状态代号 |
状 态 |
抗拉强度／MPa |
R |
软态 |
|
1 |
硬态 |
>860 |
带材的抗拉强度
状态代号 |
状 态 |
抗拉强度／MPa |
R |
软态 |
|
l |
硬态 |
>700 |
深冲态带材的硬度
状 态 |
厚 度／mm |
硬 度HV |
深冲态 |
>2.5 |
≤170 |
≤2.5 |
≤165 |
合金的线胀系数
|
牌号 |
试样热处理制度 |
平均线胀系数ā／(10—6／K) |
|||
20～300℃ |
20～400℃ |
20～500℃ |
20～600℃ |
||
4133 |
在保护气氛或真空中加热到900±20℃，保温1h，以不大于5℃／min的速度冷至200℃以下出炉 |
|
6.O～6.8 |
6.6～7.4 |
|
合金的典型线胀系数
牌号 |
不同温度范围内的平均线胀系数ā／(10—6／K) |
||||
20～200℃ |
20.300℃ |
20～400℃ |
20～500℃ |
20～600℃ |
|
4J33 |
7.1 |
6.5 |
6.3 |
7.1 |
8.5 |
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