HPb59-3铅黄铜易车削铜棒
QZr0.4 - - - - - -
Bl0 C70600 CN102 Cu-Ni10FelM - - -
Bl9 C71000 CN104 CuNI20Mn1Fe CuNi20Fe C7100 CuNi20Mn1Fe
BFe10-1-1 C70600, C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn
BFe30-1-1 C71630, C71640 CN107, CN106 CuNi30Mn1Fe CuNi30Fe C7150 CuNi30MnlFe
BMn3-12 - - - CuMn12Ni - -
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。
BMn40-1-5 - - - - - -
BMn43-0.5 - - - CuNi44 - CuNi44Mn1
BZn15-20 C75400 NS105 CuNil5Zn22 CuNi12Zn24, CuNi18Zn20
