HPb89-2易车削铅黄铜棒铜管
ZHSi80-3-3 - - - - - -
ZHSi80-3 C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 -
ZHPB48-3-2-1 - - - - - -
ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3 CuZn40Pb
ZHAl66-6-3-2 C86300 HTB2 - - - CuZn25Al6Fe3Mn3
ZHAl67-2.5 - 这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架 为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式- - - - -
ZHFe67-5-2-2 - HTB3 - G-CuZn25Al5 (2.0598.01) HBSC3 CuZn25Al6Fe3Mn3
