HAl67-2.5
ZHFe67-5-2-2 - HTB3 - G-CuZn25Al5 (2.0598.01) HBSC3 CuZn25Al6Fe3Mn3
ZHFe59-1-1 C86400 - - - - -
ZHMn55-3-1 C86500 HTB1 - G-CuZn35Al1 (2.0592.01) HBSC2 CuZn35AlFeMn
ZHMn58-2-2 - - - - - -
ZHMn58-2 - - - - - -
框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
CW004A、Cu-ETP、CW005A、Cu-FRHC
CW008A、Cu-OF、CW011A、CuAg0.04
