C1100W-O无氧铜棒铜带
CW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1Si
CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1
CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28
CW704R、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb、CW705R、CuZn25Al5Fe2Mn2Pb
CW708R、CuZn31Si1、CW709R、CuZn32Pb2AsFeSi
CW710R、CuZn35Ni3Mn2AlPb、CW712R、CuZn36Sn1Pb需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求
CW716R、CuZn38Mn1Al、CW718R、CuZn39Mn1AlPbSi
CW723R、CuZn40Mn2Fe1、CW459K、CuSn8P
