C2720P-1 4H铜合金棒电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围
CW012A、CuAg0.07、CW013A、CuAg0.1
CW014A、CuAg0.04P、CW015A、CuAg0.07P
CW016A、CuAg0.10P、CW017A、CuAg0.04(OF)
CW018A、CuAg0.07(OF)、CW019A、CuAg0.10(OF)
CW020A、Cu-PHC、CW021A、Cu-HCP
CW003A、Cu-ETP1、CW007A、Cu-OF1
CW006A、Cu-FRTP、CW023A、Cu-DLP
CW024A、Cu-DHP、CW303G、CuAl8Fe3内控制其性能
