K75 C18070电子冲压铜带
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装
QCd1.0 C16200, C16201, C16500 C108 - CuCd1 - CuCd1
QCr0.5 C18100, C18200 CC101 - CuCr - CuCr1
QCr0.5-0.1 C18400, C18500 - - CuCr - -
QZr0.2 C15000 - - - - -
QZr0.4 - - - - - -
Bl0 C70600 CN102 Cu-Ni10FelM - - -
Bl9 C71000 CN104 CuNI20Mn1Fe CuNi20Fe C7100 CuNi20Mn1Fe
BFe10-1-1 C70600, C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn
