C1011P-H铜合金高导电率：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，很易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能zui好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小
CC382H、CuNi30Cr2FeMnSi-C、CC383H、CuNi30Fe1Mn1NbSi-C
CC330G、CuAl9-C、CC331G、CuAl10Fe2-C
CC332G、CuAl10Ni3Fe2-C、CC333G、CuAl10Fe5Ni5-C
CC334G、CuAl11Fe6Ni6-C、CC212E、CuMn11Al8Fe3Ni3-C
CC040A、Cu-C、CC140C、CuCr1-C
CB750S、CuZn33Pb2-B、CC750S、CuZn33Pb2-C
CB751S、CuZn33Pb2Si-B、CC751S、CuZn33Pb2Si-C
CB752S、CuZn35Pb2Al-B、CC752S、CuZn35Pb2Al-C
物理性能
(1) 优异的物理、化学性能 纯铜导电性、导热性很好，铜合金的导电、导热性也很好。铜及铜合金对大气和水的抗蚀能力很高。铜是抗磁性物质。
(2) 良好的加工性能 塑性很好
