○以进口纯度极高的电解板为原料,通过真空无氧环境中的连续铸造。
○真空无氧连铸工艺,氧化物少,电镀传导性、电镀过程更流畅铜纯度高。
○杂质含量少,符合水平电镀生产的各项指标。
Cu | ≥99.90% |
杂质 Lmpurity (%) | ||||
Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
≤0.0025% | ≤0.0025% | ≤0.002% | ≤0.003% | ≤0.003% |
型号 |
尺寸(毫米) |
尺寸(英寸) |
CU100 |
φ8x12 |
φ3/10x1/2 |
CU102 |
φ16x25 |
φ5/9x1 |