C1220BD-1 2H铜板铜棒
CW719R、CuZn39Sn1、CR009A、Cu-OFE
CR022A、Cu-PHCE、CR025A、Cu-DXP
CW101C、CuBe2、CW103C、CuCo1Ni1Be
CW104C、CuCo2Be、CW110C、CuNi2Be，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业
船舶
CW111C、CuNi2Si、CW119C、CuZn0.5
CW350H、CuNi25、CW351H、CuNi9Sn2
CW401J、CuNi10Zn27、CW403J、CuNi12Zn24
