C3713-H铜合金抗拉强度
CB752S、CuZn35Pb2Al-B、CC752S、CuZn35Pb2Al-C
CB753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-B、CC753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-C
CB754S、CuZn39Pb1Al-B、CC754S、CuZn39Pb1Al-C
CB755S、CuZn39Pb1AlB-B、CC755S、CuZn39Pb1AlB-C
CB760S、CuZn15As-B、CC760S、CuZn15As-C，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
CB761S、CuZn16Si4-B、CC761S、CuZn16Si4-C
