G-CuZn25Al5 (2.0598.01) HBSC3 CuZn25Al6Fe3Mn3
ZHFe59-1-1 C86400 - - - - -
ZHMn55-3-1 C86500 HTB1 - G-CuZn35Al1 (2.0592.01) HBSC2 CuZn35AlFeMn
ZHMn58-2-2 - - - - - -
ZHMn58-2 - - - - - -
C3710-1 2H高精度黄铜板
CW004A、Cu-ETP、CW005A、Cu-FRHC
CW008A、Cu-OF、CW011A、CuAg0.04
CW012A、CuAg0.07、CW013A、CuAg0.1
CW014A、CuAg0.04P、CW015A、CuAg0.07P构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业
船舶
