C6872TS-O高强度铜合金棒
CW350H、CuNi25、CW351H、CuNi9Sn2
CW401J、CuNi10Zn27、CW403J、CuNi12Zn24
CW404J、CuNi12Zn25Pb1、CW409J、CuNi18Zn20
CW410J、CuNi18Zn27、CW450K、CuSn4
CW451K、CuSn5、CW452K、CuSn6
CW453K、CuSn8、CW454K、CuSn3Zn9
CW500L、CuZn5、CW501L、CuZn10
CW502L、CuZn15、CW503L、CuZn20
CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求
