YCuT-M-EH铜带冲压件电子

YCuT-M-EH铜带冲压件电子YCuT-M-EH铜带冲压件电子YCuT-M-EH铜带冲压件电子- - - -

BMn43-0.5 - - - CuNi44 - CuNi44Mn1

BZn15-20 C75400 NS105 CuNil5Zn22 CuNi12Zn24, CuNi18Zn20 C7521 CuNil5Zn21

生成致密而难熔的Al2O3薄膜覆盖在熔滴和熔池表面。易在焊缝中产生夹渣、气孔和未熔合等缺陷。清除铝的氧化物和防止铝的氧化成为焊接铝青铜成败的关键。此外w(Al)

一般不推荐采用气焊，因为很难完全消除铝的氧化物有害作用。如果必须采用气焊，则须对焊丝、焊接坡口作彻底清理，使用含氯化盐和氟化盐的熔剂。严格采用中性焰等措施。

焊条电弧焊一般用于铝青铜锻件或铸件的焊补。采用ECuAl-c（即T237）焊条。除薄件（≤3mm）外，需采用70°～90°的V形坡口；薄件常不预热，对于 w（Al）

ZQSn5-5-5 C83600 LG2 CuPb5SnZn5 G-CuSn5ZnPb (2.1096.01) BC6 CuPb5Sn5Zn

ZQSn6-6-3 C83800 LG3 CuSn7Pb6Zn4

ZQSn3-12-5 - - - - BC1 -

ZQSn3-7-5-1 C84400 LG1 - G-CuSn2ZnPb (2.1098.01) - -

ZQSn5-5-5 C83600 LG2 CuPb5SnZn5 G-CuSn5ZnPb (2.1096.01) BC6 CuPb5Sn5Zn

ZQSn6-6-3 C83800 LG3 CuSn7Pb6Zn4