CW608N-H165铜合金电子
CS628N、S-CuZn-5B、CS629N、S-CuZn-6
CS630N、S-CuZn-7、CW107C、CuFe2P
CW460K、CuSn8PbP、CW700R、CuZn13Al1Ni1Si1
CW100C、CuBe1.7、CW405J、CuNi12Zn29
CW703R、CuZn23Al3Co、CW117C、CuSn0.15
CM344G、CuAl50(A)、CM345G、CuAl50(B)
CM200E、CuAs30、CM121C、CuB2
CM122C、CuBe4、CM237E、CuCo10
各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。
1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。
2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，很易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能zui好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小
CM201E、CuCo15、CM202E、CuCr10
