Ms60Pb铜合金板带耐蚀性好
德国维兰德
K09 OFE-Cu C10100 K11 Cu-OF C10200
K12 SE-Cu57 C10300 K14 Cu-PHC C10300 SE-Cu58 K15 C12000 SW-Cu Cu-DLP
K19 SF-Cu C12200 Cu-DHP K32 E-Cu58 C11000 Cu-ETP
K42 CuZn0.5
K55 CuNi3Si1Mg C70250 K57 CuNi1Co1Si C70350
K60 CuCr1Zr CW106C C18200 2.1293 K62 CuSn1CrNiTi C18090
K65 CuFe2P C19400 K75 CuCrSiTi C18070 K80 CuFeP C19210
K81 CuSn0.15 C14415 K88 CuCrAgFeTiSi C18080
己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
维兰德铜合金状态
C70250-TM00、C70250-TM02、C70250-TM03、C70250-TR02、C70250-R620、C70250-R650、C70250-R690、C70250-Y550、C70250-R760、CuNi3Si1Mg-R760、CuNi3Si1Mg-TM00、CuNi3Si1Mg-TM02、CuNi3Si1Mg-TM03、CuNi3Si1Mg-TR02、CuNi3Si1Mg-R620、CuNi3Si1Mg-R655、CuNi3Si1Mg-Y550、CuNi3Si1Mg-R690、K55-TM00、K55-TM02、K55-TM03、K55-TR02、K55-R620、K55-R650、K55-R690、K55-R760、K55-Y550
