C64775是一款高性能铜镍硅合金材料，高强中导。主要应用于笔记本，台式电脑的内存卡，显卡，CPU插口，TYPE-C类连接器。标准
DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
C7025-Sn |
/ |
C64775 |
/ |
A本公司化学成份：
Cu |
余量 |
Ni |
2.2-4.2 |
Si |
0.25-1.2 |
Sn |
0.05--1.0 |
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） |
8.8 |
导电率{ IACS%（20℃）} |
37-40 |
弹性模量（KN/mm2） |
132 |
热传导率{W/(m*K)} |
180 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.5 |
物理性能
厚度mm |
抗拉强度 |
屈服强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
弯曲试验 |
|||
90°（R/T） |
180°（R/T） |
|||||||
（Rm，MPa） |
（Rp0.2，MPa） |
（%） |
（HV） |
GW |
BW |
GW |
BW |
|
0.08-0.3 |
830-890 |
800-860 |
3-10 |
255-280 |
0.5-1.5 |
1.0-1.5 |
/ |
/ |
深圳华诚铜业常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)
