C18665是一种高镁（Mg）合金材料，在中等强度和良好导电性下具有优异的成形性。可用于：应用是汽车，电气和电子连接器，继电器，载流弹簧和接线盒. 它可以应用于需要高压作为高压端子的EV和PHEV。标准
DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
CuMg |
/ |
C18665 |
MSP1 |
A本公司化学成份%
Cu+Ag |
≥99.90 |
Mg |
0.4-0.9 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） |
8.8 |
导电率{ IACS%（20℃）} |
62 |
弹性模量（KN/mm2） |
130 |
热传导率{W/(m*K)} |
270 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.3 |
物理性能
状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
弯曲试验 |
|
90°（R/T） | |||||
（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
GW |
BW |
|
R380 |
380-460 |
14min |
115-145 |
0 |
0 |
R460 |
460-520 |
10min |
140-165 |
0.5 |
1 |
R520 |
520-570 |
8min |
160-180 |
1 |
2.5 |
R570 |
570-620 |
6min |
175-195 |
2.5 |
5 |
R620 |
620min |
3min |
190min |
3 |
6 |
深圳华诚铜业常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)
