Cu-HCP材料特征1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。3.软态导电率IACS可达98%以上标准
Cu-HCP化学元素
Cu ≥99.95
P 0.001-0.005
CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。
DIN EN ASTM
SE-Cu572.0070 Cu-HCPCW021A C10300
物理特性
密度（比重）（g/cm3） 8.94
导电率{ IACS%（20℃）} 98
弹性模量（KN/mm2） 127
热传导率{W/(m*K)} 385
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） 17.7
物理性能
状态 抗拉强度 延伸率 A50 硬度
（Rm，MPa） （%） （HV）
R220 220-260 33min 45-65
R240 240-300 8min 65-95
R290 290-360 4min 90-110
R360 360min 2min 110min
常规库存
牌号 状态 厚度（mm） 宽度（mm）
C10300 R220/ R240/ R290 0.2-3.0 20-620
工艺设备1.采用德国先进的无氧铜炉，确保生产出高质量无2.通过氮气低吹，木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量，氧含量可以控制5个PPM以内， 常规可以控制在10个PPM,3.检测仪器：使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。4.表面控制：精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用的电解铜，精良的严格的工艺管控， 确保生产出高质量的无氧铜。材料应用举例：1应用领域是电气工程，电源模块的底板，工艺设备制造和电缆行业。2.配电系统3.通信电缆4.电气和电子应用
