CDA110 CDA102铜合金G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -
ZHSi80-3-3 - - - - - -
ZHSi80-3 C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 -
ZHPB48-3-2-1 - - - - - -
ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3 CuZn40Pb
ZHAl66-6-3-2 C86300 HTB2 - - - CuZn25Al6Fe3Mn3引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业
ZHAl67-2.5 - - - - - -
ZHFe67-5-2-2 - HTB3 -
