0 03高精磷铜箔

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磷铜箔铜箔

基本简介

特性用途：电子，电气用弹簧，开关，接插件，引线框架，连接器，端子，振动片等。

磷铜箔材料特性：

锡磷青铜是由青铜(铜锡合金)添加脱氧剂，磷(P)含量0.03～0.35%及其它微量元素如Fe、Zn等組成。 

锡磷青铜系列从低锡(Sn4%)到高锡(Sn8%)合金均可生产。具有良好的延展性、深冲性、较高的强度

、硬度等优良的综合性能，多用于电子电气设备弹性材料、集成电路引线框架材料、电子，电气用弹簧，开关，接插件，引线框架，连接器，端子，振动片等。

如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，

拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，

结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、

双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料

之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离

铜箔

子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、

汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

有关机构预测，到2015年，电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，

将成为世界印刷电路板和铜箔基地的大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好