C18080 (CuCrAgFeTiSi)是一种可热处理的铜合金，在392°F的温度下具有很高的导电性和抗应力关系。
该合金具有良好的成形性，适用范围广泛。
材料特征
抗应力松弛能力，耐腐蚀性，成形性，耐氧化性
材料应用
电子电器类集成电路、大中功率管、计量测，发光二极管和LED支架，通信、 试仪器连接器、端子等 。
标准
UNS |
C18080 |
化学成分%
Cr |
0.5 |
Ag |
0.2 |
Fe |
0.08 |
Ti |
0.06 |
Si |
0.03 |
Cu |
余量 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） |
8.92 |
导电率IACS%（20℃）} |
46-79 |
弹性模量（KN/mm2） |
140 |
热传导率{W/(m*K)} |
320 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.6 |
机械性能
状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
|
R480 |
480-560 |
7min |
140-170 |
R540 |
540-630 |
2min |
150-180 |
TR08 |
520-620 |
7min |
160-190 |
电镀服务(材料+电镀)
电镀项目 |
种类 |
镀层厚度 (um) |
打底厚度(um) |
裸材厚度 （mm） |
裸材宽度 （mm） |
|
电镀锡Sn种类 |
亮锡 （Bright tin） |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
雾锡 （Matte tin） |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
回流镀锡 （reflow tin） |
0.8-2.5 |
Cu ＜1.5 |
0.1-1.0 |
9.0-610.0 |
|
热浸镀锡 （Hot Dip Tin） |
1.0-20.0 |
/ |
0.2-1.2 |
12.0-330.0 |
|
电镀镍Ni （雾、亮） |
电镀镍 （nickel） |
7.0max |
Cu ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜250.0 |
电镀银 Ag |
电镀银 （silver） |
0.5-2.0 |
Ni ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜150.0 |
条镀金Au/银Ag |
选镀金/银 （gold/silver） |
0.5-2.0 |
Ni＜1.5 |
0.05-1.0 |
8.0-150.0 |
