C64775是一款高性能铜镍硅合金材料，高强中导。主要应用于笔记本，台式电脑的内存卡，显卡，CPU插口，TYPE-C类连接器。标准
DIN EN ASTM JIS
C7025-Sn / C64775 /
化学元素：
Cu 余量
Ni 2.2-4.2
Si 0.25-1.2
Sn 0.05--1.0
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） 8.8
导电率{ IACS%（20℃）} 37-40
弹性模量（KN/mm2） 132
热传导率{W/(m*K)} 180
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） 17.5
物理性能
厚度mm 抗拉强度 屈服强度 延伸率 A50 硬度 弯曲试验
90°（R/T） 180°（R/T）
（Rm，MPa） （Rp0.2，MPa） （%） （HV） GW BW GW BW
0.08-0.3 830-890 800-860 3-10 255-280 0.5-1.5 1.0-1.5 / /
常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)
