CW023A-H100铜带冲压
无铅黄铜：CZ109
铝黄铜：CZ110
海军黄铜：CZ111
船用黄铜：CZ112、CZ133、CZ134
舰船用黄铜：CZ113
高强度黄铜：CZ114、CZ115、CZ116、
含铅黄铜：CZ118
铅黄铜：CZ119、CZ120、CZ121、CZ122、CZ124、CZ131、CZ128、CZ129、CZ130、CZ137
低铅黄铜：CZ123
锡磷青铜：PB101、PB102、PB103、PB104
铝青铜：CA101、CA102、CA103、CA104、CA105、CA106
铍青铜：CB101、
铬青铜:：CC101、
铬锆青铜：CC102、
法国(1211-1220)
黄铜：CuZn5、CuZn10、CuZn15、CuZn20、CuZn30、CuZn33、CuZn36、CuZn37、CuZn40、CuZn39Pb2、
锡青铜：CuSn3Zn9、CuSn5Zn4、CuSn9P、CuPb5Zn5Sn5、CuSn7Pb6Zn4、CuSn12、CuPb10Sn10、CuPb20Sn
锡锌铅青铜：CuSn4Zn4Pb4
铝青铜：CuAl6、CuAl6Ni2、CuAl7Fe2、CuAl9Ni5Fe3、
CuAl11Ni5Fe5、CuAl10Fe3、CuAl10Fe5Ni5、CuAl12Fe5Ni5、如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。
铍青铜：CuBe1.9、CuBe1.7
铅黄铜：CuZn40Pb
锡黄铜：CuZn38Sn1
