HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。
HR-SM系列兼具导热绝缘、密封功能；广泛运用于5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域；适应自动化生产线，提高工作效率。
产品特点和优势
■ 导热系数3.5～10W/(m.K)
■ 击穿强度≥10kV/mm，典型值可达20 kV/mm
■ 阻燃等级UL 94-VO
■ 低挥发、低出油、抗垂流、抗流挂、不开裂
■ 服役温度-60℃～200℃,短期可耐 250℃
■ 适于点胶机，自动化点胶生产线,工效更高
产品用途
HR-SM系列系导热凝胶适用于适应于5G芯片、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域，HR-SM系列（低密版）尤其适用于无人机、航空航天。
