Cu-DLP无氧铜是一种高纯度的电解铜材料，具有以下性能：
优异的导电性能：Cu-DLP无氧铜具有很高的电导率，可以使电流流经其表面时几乎没有能量损失。
优异的热导性能：Cu-DLP无氧铜的热导率非常高，可以快速将热量散发出去，从而达到良好的散热效果。
良好的机械性能：Cu-DLP无氧铜强度高、延展性好，而且具有较高的抗腐蚀性和抗氧化性，使用寿命较长。
良好的加工性能：Cu-DLP无氧铜材料易于加工和成型，可以通过切割、折弯、扭曲等方式制造各种形状的零件。
低气孔率和均匀的组织结构：Cu-DLP无氧铜经过精细的制造工艺，具有非常低的气孔率和均匀的组织结构，从而保证了其良好的物理性能和机械性能。
总之，Cu-DLP无氧铜是一种的导电材料，广泛应用于电子、机械、航空、冶金、化工等领域
