C19025-TM04S铜合金延
CW 710 R CEN / EU-norm CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)
CW 713 R CEN / EU-norm Cu Zn40 Al2 (Cu Zn37 Mn3 Al2 Pb Si)
CW 762 S CEN / EU-norm SS 5234-15 (Cu Zn25 Al5 Mn4 Fe3-C)
CW 704 R CEN / EU-norm SS 5234-20 (Cu Zn23 Al6 Mn4 Fe3 Pb)
Cu Sn5 Pb5 Zn5 CEN / ISO standard, ISO norm SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K
Cu Sn6 CEN / ISO standard, ISO norm Cu Sn6, CW452K
Cu Sn8 CEN / ISO standard, ISO norm Cu Sn8, CW453K, Cu Sn8 P, CW459K
Cu Sn12 CEN / ISO standard, ISO norm SS 5465-15 (Cu Sn12), CC483K己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业
Cu Sn10 Pb10 CEN / ISO standard, ISO norm SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K
Cu Al10 Ni5 Fe5 CEN / ISO standard, ISO norm SS 5716-15, SS 5716-20, AB-220 Ni
