C5191磷铜箔 0.05-1.5mm高精硬态磷铜箔 高弹性 C5191磷铜带
磷铜箔厂家 C5191磷铜箔电池弹片材料 薄C5191磷铜带硬度
C5191铜箔
基本简介
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，
特性用途：电子，电气用弹簧，开关，接插件，引线框架，连接器，端子，振动片等。
化学成份：
铜 {Cu}Copper ：余量
锡 {Sn}Stannum ：6.0-7.0
磷 {P}Phosphorus： 0.1-0.25
锌 {Zn}Zinc：≤0.1
注：杂质总和≤0.5
密度：8.9g/cm3
机械性能：
机械性能指标如下（%）
C5191材料特性：
锡磷青铜是由青铜(铜锡合金)添加脱氧剂，磷(P)含量0.03～0.35%及其它微量元素如Fe、Zn等組成。
锡磷青铜系列从低锡(Sn4%)到高锡(Sn8%)合金均可生产。具有良好的延展性、深冲性、较高的强度
、硬度等优良的综合性能，多用于电子电气设备弹性材料、集成电路引线框架材料、电子，电气用弹簧，开关，接插件，引线框架，连接器，端子，振动片等。
如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，
拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，
结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、
双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料
之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离
铜箔
子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、
汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。
有关机构预测，到2015年，电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，
将成为世界印刷电路板和铜箔基地的大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好
