铜箔软连接大家也应该都熟悉，它是由多层0.1或0.2铜箔片进行叠加，并且经高分扩散焊熔压工作制作而成。成型的铜箔软连接还需要进一步检验其质量，达标之后才能推出市场。
首先拿起一件铜箔软连接，检查其表面是否平整、光亮，打磨是否匀称，有无凹凸不平的现象等等，如果有的话就说明铜箔软连接的质量并不符合要求，需要进行调整。
其次，检查铜箔软连接两端焊接部位，观察它的焊接口是否有开裂现象，或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良现象。由于熔接质理直影响到铜箔软连接的通电能力，所以这方面也不能忽视了。
针对电镀的铜箔软连接，还需要进一步查看电镀加工的质量是否到位，理想的情况下是每一层镀的是否均匀，有无漏铜、不平等现象。另外可以通过重量对比，确定铜箔软连接的好坏。
同材质同规格的铜箔软连接，相比之下重量重的要比轻的好，说明材质的纯度更高一些。确定铜箔软连接满足应用要求的前提下，才能将其正确的安装到位，使得它能够正常使用。
