简
繁近年来，金川集团紧紧围绕新能源汽车、信息技术、航空航天等领域，持续加大技术改造和设备投入，研发生产出“高精尖特新”异型铜带、白铜管、锂电铜箔等新产品，不断满足下游产业对铜材的需求。
走进金川集团镍都实业有限公司半导体封装事业部生产车间，一条条手指粗细的金红色铜丝进入锻打一体化生产线后，经过每分钟上千次地锻打，异型铜带逐渐成型。“之所以被称为异型铜带，是因为它的表面并不是平整的，而是有一个高约1毫米、宽约1厘米的凸起，这个凸起的部位是T台，手机里的芯片就安装在这个部位。”金川集团镍都实业公司半导体封装事业部副经理刘建斌介绍，异型铜带在5G通信装备、新能源汽车以及消费类电子产品当中运用十分广泛。
异型铜带主要用作半导体引线框架，起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要具有较高的耐热性、耐腐蚀性、导电性、导热性等性能。随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多功能化发展，高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。
在2018年以前，异型铜带生产技术只掌握在日本、法国等国家手中，国内生产一片空白。面对技术封锁，金川集团通过与国内科研院所合作，利用近两年时间，在原有轧制异型铜带生产线的基础上探索创新，成功研发出了锻打一体化核心生产设备，让原本需要12道轧制工序才能生产出来的异型铜带，在锻打一体化生产线上一次就能成型，产品的质量、精度有了明显提升。
经过近几年的技术开发，该事业部已经开发轧制T型带产品规格40余种、轧制M型带产品规格4种、锻打产品规格6种，随着产量和客户群体的增加，将进一步丰富产品种类。目前，该事业部拥有2条轧制生产线、6条锻打生产线，生产的异型铜带综合性能优于市场所用轧制铜带，在技术和工艺方面属于国内领先，年产能达到7000吨。
