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繁有投资者向国瓷材料（300285）提问， 现有陶瓷基板材料中，Si3N4陶瓷基板以其硬度高、机械强度高、耐高温和热稳定性好、介电常数和介质损耗低、耐磨损、耐腐蚀等优异的性能，被认为是综合性能最好的陶瓷材料，随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。陶瓷基板材料能很好解决该问题，国瓷布局的陶瓷基板能打破国外巨头材料垄断了吗？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者：您好！2023年公司组织国瓷赛创、国瓷金盛、产业技术研究院完成了高端材料及制品的联合开发，解决了国内长期以来依赖进口的高强度氧化铝基板、超高导热氮化铝基板等产品的制备技术，助力激光雷达用基板、激光热沉、陶瓷管壳等产品在汽车自动驾驶、工业激光、通讯射频微系统等领域获得竞争优势，相关产品均已进入行业头部客户的供应链体系并批量销售。谢谢关注！
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