简
繁有投资者向博威合金（601137）提问， 您好，请问公司涉及AI、芯片新材料的业务量预计能否保持平均20%的年增长速度
公司回答表示，您好，合金带材业务截止三季报同比增长了50%以上，其中应用于AI和芯片封装的材料是其中主要的增长点之一。具体数据敬请关注公司年报中各个业务板块的应用行业占比分析。感谢您的关注和支持！
点击进入交易所官方互动平台查看更多
有投资者向博威合金（601137）提问， 您好，请问公司涉及AI、芯片新材料的业务量预计能否保持平均20%的年增长速度
公司回答表示，您好，合金带材业务截止三季报同比增长了50%以上，其中应用于AI和芯片封装的材料是其中主要的增长点之一。具体数据敬请关注公司年报中各个业务板块的应用行业占比分析。感谢您的关注和支持！
点击进入交易所官方互动平台查看更多
