壹石通:公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品的规划年产能为200吨,目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作

同花顺金融研究中心 2024-11-22 18:02

有投资者向壹石通提问, 你好,公司的Low-α 射线球形氧化铝为先进封装材料是否已经量产,量产规模多大,目前供需情况是怎么样的,麻烦董秘正面回复下!谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品的规划年产能为200吨,目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。 根据下游客户近期反馈的情况,现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主,而Low-α球铝的现阶段用量相对较少,处于量产应用的前期评测阶段。基于下游终端用户针对封装环节(不局限于HBM)导热散热性能提升的需求,以Low-α球铝作为封装填料可以兼顾导热及低α射线需求。但考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期,下游大批量使用的节奏会比较慢,部分客户反馈其达到每月十吨级的采购量可能需要较长时间。 谢谢!

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