联瑞新材：集成电路用电子级功能粉体材料建设项目建设工程已完成

有投资者向联瑞新材提问， 根据24年半年报，在建工程金额4600万，但三季报金额为2000万，请问是集成电路用电子级功能粉体材料建设项目相关资产转固了吗？该项目目前建设进度如何？预计何时能开始投产

公司回答表示，尊敬的投资者：您好！尊敬的投资者：您好！该项目建设工程已完成，现产线处于试投产阶段。感谢您对公司的关注！

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