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繁有投资者向华海清科提问， 你好，在集成电路制造过程中不同抛光环节的抛光模块需要应对不同的介质，请问公司抛光模块能够应用的介质层包含哪些？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖。感谢您对公司的关注。
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有投资者向华海清科提问， 你好，在集成电路制造过程中不同抛光环节的抛光模块需要应对不同的介质，请问公司抛光模块能够应用的介质层包含哪些？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖。感谢您对公司的关注。
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