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繁有投资者向天通股份（600330）提问， 董秘，公司的半导体材料在国际市场上有竞争优势吗？目前有出口到那些地方？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司铌酸锂晶体材料在包括产品性能在内的多方面具有竞争优势。目前正在大力拓展国际市场。感谢您的关注！
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有投资者向天通股份（600330）提问， 董秘，公司的半导体材料在国际市场上有竞争优势吗？目前有出口到那些地方？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司铌酸锂晶体材料在包括产品性能在内的多方面具有竞争优势。目前正在大力拓展国际市场。感谢您的关注！
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