铝业资讯

铝硅新材料

立中集团：在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体

同花顺金融研究中心

2024-10-09 18:59

阜阳市硅基、磁性、铝基新材料产业链“双招双引”工作推进会召开

2022-04-26 08:36

乌鲁木齐甘泉堡经开区：重点发展硅基、铝基、碳基新材料产业群

2021-03-03 08:19

三门峡电熔刚玉“高纯氧化铝基复合新材料”产品荣获第六届铝硅质耐火原料博览会金奖

三门峡电熔

2019-08-06 09:20

云铝成立云铝铝硅新材料合资子公司

2018-05-10 10:49

淮北市：推动碳基、铝基、硅基新材料产业研发平台建设

淮北新闻网

2018-04-02 09:20

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