铝业资讯

复合新材料

立中集团：在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体

同花顺金融研究中心

2024-10-09 18:59

通达股份：公司现有三大业务板块电线电缆、航空零部件精密加工及装配、铝基复合新材料

同花顺金融研究中心

2023-02-20 18:10

通达股份：推动铝基复合新材料发展力争5年内营收超百亿元

大众证券报

2021-12-10 16:34

唯楚新材料年产300万平方米铝镁锰复合材料项目开工

滁州市发展和改革委员会

2021-05-27 11:52

三门峡电熔刚玉“高纯氧化铝基复合新材料”产品荣获第六届铝硅质耐火原料博览会金奖

三门峡电熔

2019-08-06 09:20

投资1.6亿元的铝基复合新材料及机械配件生产项目落户河口开发区

2018-01-24 17:21

刘瑞平率队到旗能电铝洽谈项目合作

2017-11-07 15:43

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