日前，安徽铜冠铜箔公司通过研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，成功研发具有自主知识产权的低粗糙度RTF铜箔并实现量产，有效解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，大幅减少高频电路的信号传送损失，完全满足当前5G通讯产业需求。
简
繁
