方邦股份3月31日在投资者互动平台表示，目前珠海铜箔项目已进入试产阶段。本项目主要生产锂电铜箔，一般的软硬板铜箔和带载体可剥离超薄铜箔（主要用于芯片封装，HDI板）等产品，将根据市场需求来安排各产品产能。
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